Laser marking machine, electric marking machine MANUFACTURER

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Pikosekunden-Laserschneidmaschine

Beim Laserschneiden wird die Oberfläche des Werkstücks mit einem hochenergetischen Laserstrahl bestrahlt, sodass der bestrahlte Bereich teilweise geschmolzen und verdampft wird, um den Zweck des Schneidens des Werkstücks zu erreichen. Es eignet sich hauptsächlich für die Präzisionsbearbeitung und wird häufig in der Maschinenindustrie, der Blech-, Eisenwaren- und Elektronikindustrie eingesetzt.
Verfügbarkeitsstatus:
Menge:

Produkteinführung

Die Pikosekunden-Laserschneidmaschine eignet sich für ultradünne Metallmaterialien (Kupfer, Gold, Silber, Aluminium, Titan, Nickel, Edelstahl, Molybdän usw.), flexible Materialien (PET.PI.PP.PVC. Teflon, elektromagnetische Folie, Kunststofffolie usw.), Graphen, Kohlenstoff, Fasern, Siliziumwafer, Keramik, FPC und andere Materialien, Schneiden, Bohren, Oberflächenmikrostruktur (bionische Struktur), Ritzen, Nuten und Mikrobearbeitung von Polymermaterialien und Verbundwerkstoffen Materialien. Die Ausrüstung ist weit verbreitet und hat ein breites Anwendungsspektrum. Es kann eine Mikrobearbeitung auf der Oberfläche verschiedener Arten von Materialien realisieren, die Steuertiefe und -breite anpassen und die Funktionen des Oberflächenabziehens, Ätzens, Ritzens, Rillens, Stanzens und Schneidens von Materialien realisieren.


Produktmerkmale

1. Hervorragende Strahlqualität, langfristige Betriebsstabilität und vernachlässigbare thermische Effekte.

2. Selbstentwickeltes Software-Steuerungssystem, das verschiedene Funktionen entsprechend den Kundenanforderungen anpassen und aktualisieren kann.

3. CCD-visuelles Vorscannen und automatische Zielerfassung und Positionierungsverarbeitung, automatische Verarbeitung importierter Zeichnungen, einfache und schnelle Bedienung.

4. Höhere Einzelimpulsenergie und höhere Bearbeitungsgenauigkeit ermöglichen eine Feinbearbeitung nahezu aller Vollmaterialien.

5. Mit einem Pikosekunden-UV-Laser hat die Ultrakurzpuls-UV-Kaltlaserbearbeitung nahezu keine Wärmeleitung und eignet sich zum Hochgeschwindigkeitsschneiden, Ätzen, Nuten und Bohren aller organischen und anorganischen Materialien mit einem Randabplatzen von mindestens 15 Uhr und einer Wärmeeinflusszone .


Anwendungsbereich

Verschiedene Arten von ultradünnen Metallen, nichtmetallischen Filmen, Graphen, Kohlefasern, Siliziumwafern, Keramik, FPC, PI, PET, PVC, Teflon und anderen Materialien sowie einige Polymermaterialien, Mikrobearbeitung von Materialien.


Technische Parameter

Wichtigste technische Indikatoren

Seriennummer

Leistungsindexparameter

Bemerkung

1

Verarbeitungsformat (Länge * Breite)

3000 mm * 1500 mm


2

X-Achsen-Verfahrweg

1510 mm


3

Y-Achsen-Verfahrweg

3010 mm


4

Z-Achsen-Verfahrweg

90mm


5

Positionierungsgenauigkeit der X/Y-Achse

±0,05 mm/m


6

Wiederholte Positionierungsgenauigkeit der X/Y-Achse

±0,03 mm


7

Beschleunigung im Leerlauf

1,0G


8

Bearbeitungsbeschleunigung

0,5–1,0 g


9

Zusammengesetzte Geschwindigkeit der X/Y-Achse

90 m/min


10

Spannungsfrequenz

Dreiphasig, fünfadrig, 380 V, 50 Hz


11

Kühlmethode

Wasserkühlung


12

Grafikformat unterstützt

plt, dxf usw.

wird vom Betriebssystem bestimmt



Das Laserschneiden hat folgende Vorteile:

Hohe Präzision, geeignet zum Schneiden von Präzisionsteilen

Schnelle Geschwindigkeit, mehr als 60-mal so hoch wie beim Drahtschneiden, kann per Computer gesteuert werden, einfach zu realisierende Automatisierung. Der Laserstrahl ist sehr dünn, der Verarbeitungsmaterialverbrauch ist gering, die Wärmeeinflusszone ist klein, der Schlitz ist nicht leicht zu verformen ist flach und schön, es ist keine Nachbearbeitung erforderlich und viele gleichzeitige Strahlbearbeitungen



Beispielanzeige

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